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8:TIも銅配線による高速化達成!

ZDNETによる、このニュースに注目しよう。 

IBM、Motorolaに続いて、Texas Instrumentsも、銅配線による高速化に成功したらしい。インテルはどうなってるんでしょうね。


1997年12月5日 ZDNETニュースを要約すると。

銅配線だけでなく、配線に寄生するストレー容量を減らすためXerogelという絶縁体を使用した。そのため、同じ出力インピーダンスのFETでドライブしても、より高速にON/OFFでき、高速のCPUを作れる、ということらしい。


TIが「10倍高速」を約束した新たなチップ製造技術

Texas Instruments(TI)は米国で12月4日,Cu(銅)配線に特殊な絶縁体を組み合わせたIC技術の開発によって,10倍高速なチップの製造が可能になったと発表。

TIのプロセスは,銅に絶縁性の高い気泡を含む物質(Xerogel)を組み合わせた

「銅で抵抗を抑え、さらに静電効果を減らすことのほうがより重要。この問題が解決されないかぎり,チップのパフォーマンス,パワー,そして電圧が究極的に制限されてしまうから」(TIのRobert Haverman氏)

TIでは,この新プロセス技術によって0.1ミクロンで5億個以上のトランジスタを集積した回路が実現できるとしている。


もちろん、0.1ミクロンと、銅配線をやっただけでも、結構早くなりますがね。


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