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渡邊鼎の!言いたい放談!
 

 57:PPC750の放熱設計のお勉強ごっこその3

てなわけで、ペルチエ2段とか多段は、効率が非常に悪くなると言うことが解ります。

ま、並列にすれば、一個あたりの負荷が半分になりますので、15Wが---7.5W。
そうすると、FPK2-0214でも70℃の温度差を作れます。無負荷で80℃ですね。

でも、一段のだって7.5W負荷ならば60℃ぐらい出来ます。

ということで、2段ペルチエを2個3個並列にして、Hot側を水令して、ようやく、-40℃にいけるかどうかと言うとこですが・・・

問題は、CPUなどの上の辺にこのペルチエ素子2つ置けるかということもあります。

もう一つ問題があります。

ペルチエ素子の表面の相手になる、CPUなどの放熱器の表面の精度です。この表面荒さは±2/100mmにしろとの要求が(株)フジタカの資料には載ってます。これが悪いと接触部の熱抵抗が大きくなり、ロスが増え、冷えにくくなります。

CPUだけでなく、2次キャッシュも冷やそうとしたとき、これらのLSIの表面の高さが違うことも、気になるところです。

これらを一つのアルミなどの放熱器にくっつけこの放熱器の上からペルチエをくっつけて冷やすと言うことになるでしょうね。そうすると上記ICの高さ違いを吸収できますが、やはりアルミ一個分、熱抵抗が増えちゃいます。ま、仕方ないですかね。一個一個別々にペルチエ付けちゃうか??

 

ところで、思い出したことを一つ。

各社が、ペルチエを販売してますが、メーカーによって、耐温度が違います。
古い物(普通の物)では80℃くらいまでしか保証しません。

最近は、Hot側、150℃保証の物も出ています。(フジタカFPH1-12707Tシリーズなど)

また、ペルチエは、毎日ON/OFFを繰り返しますので、温度上下が激しく、熱膨張により、いろんなとこにストレスがかかり、結局、ペルチエ素子自身にクラックが入って、故障してしまいます。そこで、最近外国の会社が特許をとっているのをライセンスしてもらって、松下かどこかが販売してましたが、ペルチエの信頼性が非常に上がった冷却システムがあるそうです。内容は、結局、いろんな意味でのストレスを管理しているということですが。

以下次号をまて。


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