変わった
Mac使い
渡邊鼎の!言いたい放談!
 

41:冷却-高速化手法:その15

:G3のマニュアルにおける熱モデル


IBMの発行しているG3のマニュアルに下図の放熱モデルがあった。

プリント版の表向きと、裏向き、及び、細かいが、空冷による、冷却と、熱放射による冷却があることがわかる。ま、この辺は小さいだろうから、無視できるだろうけど。

室温以上までの冷却であれば、発熱体は、CPUとキャッシュRAMだけだったのですが、-40℃とかに冷却すると、今度は逆に、プリント版側から、CPUの方向に熱の流入があり、これまでも含めて冷却しなければならなくなります。また外気からも熱の流入があります。

CPUのケースの熱抵抗を知りたくて、Motorolaに質問状(EMail)を出しました。そろそろくる頃なんですが。明日かな?

以下次号を待て!


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