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4:モトローラも銅配線やってたんですね。

モトローラのHPから、以下の記事を見つけました。IBMばかり目がいってて気がつかなかったけど、モトローラも銅配線やってたんですね。


1997年10月1日 日本モトローラ株式会社   企画本部 広報室

 ご参考資料

 この資料は米国テキサス州オースティンにて

 9月30日に発表された資料を翻訳/編集したものです。 モトローラ、新開発のデュアル埋め込み銅配線技術を発表

IC性能を大幅に向上させるプロセス技術

 モトローラは、従来のアルミ配線に代わって、ICに銅配線を使用する画期的な半導体プロセス技術を開発したと正式に発表しました。半導体チップの小型化、高速化、高信頼性化につながるこの技術は、9月初めにフロリダ州オーランドで開催された2年に1度の「HORIZONS」において一部発表されました。

「この新しい技術は、ハイテク産業を次のレベルに引き上げるうえで役立つでしょう」とモトローラの半導体セクタ最高責任者、ヘクター・ルイースは語っています。「新技術を使ったチップはコンピュータの高速化に寄与するだけでなく、携帯情報端末や携帯電話、まだ発明されていない新しいタイプの製品など、これまで使われなかったところにも高性能なコンピューティング能力をもたらします。銅配線チップは当社のお客様の今後の成功を約束する重要な機能ブロックとして、新しい製品や事業機会を提供するでしょう」

 “デュアル埋め込みメタル技術”と呼ばれるこのプロセス技術は、アルミ以上に高い伝導性を持つ銅を採用することで、配線の小型化、薄型化を可能にするとともに、エレクトロ・マイグレーションに対する高耐性も提供します。これにより高信頼性の小型・高速チップが実現します。このプロセス技術は、アルミで近づきつつある技術的限界を乗り越えるのに必要なパラダイム・シフトをもたらすものと期待されています。

 この研究開発はモトローラのAPRDL(先端製品研究所)で過去2年半にわたって行なわれてきました。モトローラはこの先進的なプロセス技術の詳細についての論文を、12月に開催される世界的権威のある国際電子デバイス会議(IEDM)に提出します。モトローラは銅配線技術に関して数多くの特許を取得済みまたは申請中です。

 モトローラはこの6層の平坦化した銅配線プロセスを、1.8V電源電圧の高性能な0.20ミクロンCMOSロジック技術に採用していきます。実効チャネル長は0.15ミクロン以下と推定されます。これは、ワンチップに5千万〜1億個のデバイスを集積できるチップに相当します。 

 銅配線技術を採用した最初の製品のサンプル出荷は1998年夏から、量産出荷は98年9月から開始される予定です。

この件に関するお問い合わせ先:       日本モトローラ株式会社半導体事業部 戦略企画室販売促進課Fax:0120-191060  Email:w3spd-info@www.mot.co.jp

 

終わり。


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