変わった
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渡邊鼎の!言いたい放談!
 

38:G3アップグレード・カードの設計?下記ニュースについて考えてみました。


日経Macホット・ニュース:によると、            (太い文字は原文意訳をめざし、細い字は私の考えです)

Newer Technology社のえらいさんがいわく。●G3カード設計での技術的問題点は,CPUと2次キャッシュ間バスの設計で、ここが275MHzとかの速度であり、反射波の問題が出てくる。よってプリント版の設計は非常に難しく、パターンによっては、製造時に問題を起こすこともある。などが書いてある。

Pentiumのマザーボードの設計でも50MHzを越える頃から、プリント版の設計が問題になると書かれてきた。信号遅延をバス全体であわせるとか、終端回路とか、分布定数回路でプリント版の設計をするとか、そのためには、プリント版を8層以上にしなければならないのではとか、プリント版の絶縁材料がガラスエポキシでいいのか、新しい材料はとか、言われていました。これらが300MHz位を使うG3でさらに厳しい状況なのでしょう。マザーボード関連では、最近はこれらを考慮して自動配線(Auto-router)をしてくれるPCB-CADがあるとか・・・(詳しくは知らない)

これらを、より楽にするには、小さく短く配線が済むようになってればいいんですが。

で、CPUのパッケージの中に、キャッシュRAMを裸のチップで組み込むマルチチップモジュールにして、配線を短くするとかする方法があります。(PentiumIIはこれに近い方法で2'ndキャッシュをCPU近くに組み込んでますね)

●Mach 5(0.25μmの半導体プロセスを使ったPowerPC

Mach 5搭載の拡張カードを出す考えは全くありません。Mach 5ははっきり言って失敗です。理由はバックサイド・キャッシュを作り込めなかったから。

604eチームはインライン・キャッシュだが,2次キャッシュの動作速度がシステム・バスによって制限されてしまうのは大きなネックだった。

604eチームにいる知人から,Mach 5はバックサイド・キャッシュを導入しないと聞いた瞬間,私はMach 5が失敗に終わると自信を持って判断した。とは、さすがですね。

でもこのようなよそ者(設計担当者でない)でも解ることがなぜIBMらは解らなかったのか?解ってたんじゃないのか???

と考えると、604eは604とのピンコンパチビリティが、非常な優先度で、先に要求されていたように感じます

●603eチームの方は,チップの基本構造をなるべくシンプルにするよう努力してきたために,バックサイド・キャッシュを導入することができた。

と言う言い方ですが、もともとは、性能よりは消費電力を下げることが主目的だったと言われていたと思います。そこで、消費電力を下げるため、シンプルにし、ピンコンパチで無くても良いとなってたんでしょう。よって、ピン数が増えるバックサイド・キャッシュを導入できたんだと思います。

ピンコンパチで無くても良いバージョンを作って良ければ、604Eにバックサイド・キャッシュを導入できたと思います。だって、初期型604より全然電力も少ないし、ちょっとバックサイド・キャッシュの分のチップ面積が増えたって、出来ると思います。

私は絶対、単に、各キャッシュ方式の効率見積もりのミスと、604のピンコンパチにこだわった設計方針のミスだと思います。だって、750に対し740という、ピンコンパチCPUをちゃんと用意してるじゃないですか、なぜ、604eには用意しなかったのか、悔やまれます。

前にも書きましたが、インラインキャッシュとバス間にLSIを入れ、60Xバスコントローラーとして制御すれば、もっと速い2'ndキャッシュを実現でき無くはないと思いますが、UpGradeボードメーカーにはそのLSIの開発費は出ないでしょうね。・・・ど素人にはここまでです・・・・

 

 


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