Macの奴隷臍茶な話
渡邊鼎の!言いたい放談!

33:冷却-高速化手法:いろんな冷却方法:その13:


高速化したときのさらなる問題点の考察:6・いろんな冷却方法と、それによるいろんな問題

今日は、これまでよりさらに、温度差を確保してやれるとこまでやれないかという、改造の大家に向けての一つの提案です。

これまで750は、1・何も無し。2・HS+FAN、3・HS+ペルチエ+FANという方式がありました。これでどのくらいまで冷やせるか、まだデータが少なく計算できませんが、これらよりさらに冷却してみたいと言う場合のため、ちょっと検討してみましょう。

まず簡単に考えることは、ペルチエ素子の2段、3段化です。でもこれは効率が悪く、吸熱量が圧倒的に少なくなります。

次に考えるのが、ペルチエ素子の発熱側を強制空冷でなく、強制液冷にしたらどうかということです。例えば水道水冷却。

さらに冷えやすいのが、例えばエタノール循環冷却で、エタノールの冷却には、普通の冷蔵庫を使うなど。素人細工が出来そうなことがありますねー。(もっとやると、フレオンなどを直接ICに吹き付けるとか、ジャブ付けするとか、・・・これじゃIBMやクレイの世界か)

面白そうだなー。誰かやってみない?クレイの冷却方式のMacなんて、世界初、受けそうですね!

問題点は、なんだろなー。プラスチックパッケージのICをあまり高速に暖めたり冷やしたりすると、パッケージにクラックが入って、水分がじわじわ入っていき、ICを酸化し壊しちゃうとか。水道のパイプがケース内ではずれて、Mainボード、電源など全てお釈迦とか。水道水流すの忘れて、CPUの温度が上がりすぎ???とか。フレオンが漏れるとか、エタノールが漏れて、酔っぱらうとか。(エチルアルコールを一番効率よく速く体に吸収する方法は、肺からと言うことは知ってますよね。)やはり一番の問題点は、金がかかりすぎることかな。

以下次号を、うーんテーマは・・・!             毎日は非常にきびしい!

 

 


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