Macの奴隷の臍茶な話
渡邊鼎の!言いたい放談!
 

16:冷却-高速化手法:その3:


MOS-LSIの温度による速度変化について、考えて見ましょう。一例として、

MotorolaのFACTという1989年の高速標準LogicICシリーズのデータブックがなぜか見れたんで、眺めてみると、伝搬遅延時間と動作温度についての表がありました。

これによると、たとえば温度85℃で3nsの遅延時間がかかるものが、25℃では概略2.7ns??位に速くなっており、この間はリニアに変化しています。もっと下の温度ではもっと速く、-55℃では2.2?ns位になっています。これは論理ICの基本ゲート一個の伝搬遅延時間を計っているだけであり、CPUのような複雑なLSIでは簡単に比較できませんし、もともと、プロセスが全然違い、しかも1989年と古いので、参考データと思わないといけませんが、似たような傾向は起きると思います。実際にどれ位なのかは、単純に実施して見ればわかることです。

上記データから換算すると、たとえば85℃--25℃にしたんだとすると、2.7/3=0.9と一割速くなる可能性があるということになります。275MHz/0.9=305.5MHzとか。

でも、今のPPC750-275MHzは接合部温度が何度なんでしょうね。85℃よりは低いかも。

次回は、高速化の具体的方法、高速化したときのさらなる問題点などなど。(冷却手法、結露、リンギングと誤動作、FCC)

 

 


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