Macの奴隷臍茶な話
渡邊鼎の!言いたい放談!
 

112:DRAMが256MBitチップになると?

日立が、256MDRAMを量産開始するニュースが先日あった。
そのときは、軽く受け止めていたが、その後、iMacやら、Gosummerやらを考えていると、ここはやはり、ひとつ、言いたい放談しなくちゃならんぞってーわけで、一筆啓上うまこやせ。

256MDRAMが入手できたらこう変わる。かも。

1999年初頭には日立から、1GB-DIMMが出荷されると言う。
すると、SO-DIMMだって、512MBが作れるだろう。

これまでは64MBitチップだったので、16個のせて、128MB、32個で256MBが限界だった。
当たり前だが、これらが単純に4倍になる。512M,1GBのDIMMが入手できるようになる。

ようするに、MiniTowerの機種でDIMMを何枚も挿してようやく768MB〜超1GBとかだったのが、一枚で1GBになる。ということは、単純に、最大搭載DRAM容量が4倍に増やせる可能性が出てきたこと、以外に、マザーボードの構造を抜本的に変える可能性も出てきたってことですね。当たり前のことですが・・・


256MBitDRAMチップの、種類がどれくらい出てくるかまだわかりませんが。4bit幅、8bit幅、16bit幅、もしかすると、32bit幅、も出るかもしれません。

8bitチップ*8個=64BIT巾  256MByte
16BIT巾チップ*4=64BIT巾 128MByte
32BIT巾チップ*2個で    64Mバイトこれでも結構使える
でれでも    16個で  512MByte
        32個で  1MByteということです。

iMacでは、32MB SDRAM (expandable to 128MB)ですから、SO-DIMM一枚で最大64MB=64Mbit*8個でしょう。すると、これの4倍で、最大512MBの可能性が出てきたということですね。

PowerBook-G3でも、SO-DIMMが64M、128Mの2種類ってことで、最大192MBが4倍され、256〜768MByte迄可能ってことになりますね。

iMacなど、64〜128Mもあれば十分でしょうけど。

で、Appleの戦略:マザーボード技術の一本化というのがある。

いま、PowerBook,iMacと、gosummerなどが、Grackle(MPC106)を使うアーキテクチャーで出来ている。
Gracckle以上CPUまでを1ボードにした形ですでに、PowerBook,iMacが知られている。

DIMM一枚で1GBとなると、MT、DT型のメインメモリーが、CPUボード上に載せられるようになると言うことです!

現在、コンピューターシステムのアーキテクチャーで、特にMac上で高速化を考えたとき、問題が残っているのが、メインメモリとグラフィックとの間の通信の高速化だと言われています。

DRAMは高速化のため、SDRAM、RAM-BUSなど、新しい技術を導入して来ていますが、このとき問題になるのが、高速同期バスです。このバスを実装設計するとき、インピーダンス、はい回し方(配線)など高速バスに付随するいろんな問題が有ります。これをより楽にすることが出来る方法は、DRAMの数を減らし、配線を減らし、付加容量を減らすことです。DRAMの一個あたりの容量が増えれば、DRAM全体の数が減り、高速度通信の設計が楽になり、実装が狭い面積で小さく作れます。いいことばかり。

すると、どういうことが出来るようになるかというと、PM9600などのようにメインメモリーをマザーボード上に膨大に並べ実現するのではなく、PowerBook,iMacのように、Grackle以上が一枚になっているCPUボード上にDIMMか,SO-DIMMを、1〜2枚挿せるようにする、と言う形が、1GBものDRAM実装しながら実現できるようになると言うことです。

Grackleが現在、DRAMの制御もやっています。よって、CPU-DRAM間の通信をRAM-BUS,SDRAMなどのような、新しい高速通信に対応するとしても、CPUボード上の変更だけで済むと言うことです。
Grackle(MPC106)の後継チップは噂にはのぼっていますが(MPC110??)まだ詳細の情報にはアクセスが出来ません。(モトローラなどのサイトで、MPC110とかサーチしてみれば、アクセス不可のファイルが多数存在したりして興味深い)

さらに、こうやって、DIMM一枚で1GBが実現できれば、一個で済むので場所が空き、グラフィックもAGPのような専用バスで高速通信できるようにして、CPUボードに一緒に載っけちゃうことも出来るようになります。すると、AGP?バスがオンボードですから配線が短くなって、やりやすい。

GRAMも256MB-DRAMの技術を使って高密度化できれば、さらに、1/4になります。
GRAMも専用でなくRAM-BUSなど汎用のDRAMを使うようになるとの話も聞こえてきますし。

ということで、さらなる高速化バスへの対応もやりやすくなってくるわけです。究極は、CPUチップに1GBとか、DRAMがオンチップまたは、マルチチップで乗ることですが。これはいつの日になるやら。これができれば、バス幅をうんと広げられるので、データ転送レートを、簡単に上げられます。すると内部2次キャッシュも大きいものがいらなくなる。

iMacの、さらなる改造も、この辺に答があるような気がします。

あっと、ずっと言い忘れていたことがある。2次キャッシュですが、夏から年末に書けて出てくる何種類かの、高速版PowerPCには、たぶん、3月18日に私だけ?が注目していた、このパッケージが現れ、使い始められるでしょう。そう、2次キャッシュチップ2個内蔵タイプのマルチチップモジュールのPPC750ですよ。でも、来年かも????

これが出てくれば、2次キャッシュがさらに高速に対応しやすくなる。2次キャッシュの使ってた面積も不要になる。CPUボードが空きますね。いいことづくめ。

CPUボード上に載せるDRAMではさらに不足する場合には、遅くてもいいから、通常のマザーボード上の低速DRAMスロットを使えば、2Gだろうが4Gだろうが実現できると思うけど・・・

 

渡邊鼎じゃった。


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